Широкий спектр областей применения и высокий спрос.
Базовая станция связи 5G. Крупномасштабное-развертывание сетей 5G требует, чтобы базовые станции связи имели более высокие возможности обработки и передачи данных. Высокочастотная, высокоскоростная-печатная плата с более чем 10 слоями может поддерживать сложные схемы схемы и соответствовать строгим требованиям основных компонентов, таких как радиочастотные модули базовой станции и блоки обработки основной полосы частот, для высокоскоростной-передачи сигналов. За счет оптимизации межслойной структуры и материалов с низкими потерями сигнал остается стабильным при передаче на большие-расстояния, эффективно уменьшая задержку и затухание сигнала, тем самым обеспечивая высокую-скорость и низкую задержку сетей 5G.
Высокопроизводительные вычисления. В высокопроизводительных-вычислительных устройствах, таких как серверы и суперкомпьютеры в центрах обработки данных, быстрая обработка и обмен большими объемами данных требует, чтобы печатные платы имели превосходную целостность сигнала. Много-структура с более чем 10 слоями обеспечивает достаточно места для подключения сложных процессоров, памяти и высокоскоростных интерфейсных схем, реализуя создание высокоскоростных-каналов передачи данных между чипами. Высокочастотные-и высокоскоростные-характеристики обеспечивают высокую-скоростную передачу данных между различными компонентами, значительно повышая общую производительность и вычислительную эффективность вычислительных устройств.
Аэрокосмическая и оборонная промышленность. Системы авионики самолетов, оборудование спутниковой связи в аэрокосмической области, а также радиолокационные системы и системы радиоэлектронной борьбы в оборонной и военной технике предъявляют чрезвычайно высокие требования к надежности и возможностям высокоскоростной-обработки данных электронных устройств.Высокая частотаа высокоскоростные-платы с более чем 10 слоями могут стабильно работать в экстремальных условиях. Их многослойная-конструкция может эффективно экранировать электромагнитные помехи, обеспечивать точную передачу ключевых сигналов и обеспечивать надежную поддержку навигации самолета, управления системами вооружения и многого другого.
Технические трудности и прорывы
Выбор и применение материалов. Высокочастотные высокоскоростные-печатные платы предъявляют чрезвычайно строгие требования к диэлектрической проницаемости (Dk) и коэффициенту диэлектрических потерь (Df) материалов. Поставщикам необходимо использовать специальные материалы с низким Dk и низким Df, такие как композитные материалы на основе политетрафторэтилена (ПТФЭ), жидкокристаллические полимеры (LCP) и т. д. Однако эти материалы сложны в обработке и плохо совместимы с традиционными процессами производства печатных плат. Поставщики добились точного применения специальных материалов в многослойных печатных платах благодаря непрерывным исследованиям и разработкам, оптимизации формул материалов и методов обработки, снижению потерь при передаче сигналов и повышению скорости передачи сигналов.
Проектирование точных схем и многослойных-структур. По мере увеличения количества слоев проблематичной становится то, как добиться точной компоновки схем в ограниченном пространстве, обеспечивая при этом стабильность межуровневой передачи сигнала. Поставщики используют передовое программное обеспечение для проектирования, а также технологии 3D-моделирования и симуляции для оптимизации компоновки цепей, точного контроля ширины линий, межстрочного расстояния и межслойного расстояния в схеме. Благодаря усовершенствованной технологии фотолитографии и высокоточному-точному обрабатывающему оборудованию удалось добиться ширины/расстояния линий 50 мкм или даже меньше, что обеспечивает точную-передачу высокоскоростных сигналов в много-слойных структурах и уменьшает отражение сигнала и перекрестные помехи.
Управление рассеиванием тепла. Высокочастотные и-скоростные печатные платы во время работы выделяют большое количество тепла, особенно в много-слойных структурах, где проблемы рассеивания тепла более заметны. Поставщик использует такие технологии, как ламинаты с-медным покрытием на металлической основе и встроенные-слои рассеивания тепла в сочетании с оптимизированной конструкцией рассеивания тепла для быстрого рассеивания тепла. Например, в некоторых высокопроизводительных серверных печатных платах за счет внедрения медных слоев рассеивания тепла в многослойные-структуры и разработки специальных каналов рассеивания тепла рабочая температура печатной платы эффективно снижается, обеспечивая долгосрочную-стабильную работу оборудования.