В дизайне электронных устройств выбор слоев печатной платы должен точно соответствовать функциональным требованиям и целям производительности продукта. 6-слойная печатная плата с его дифференцированной структурной конструкцией стала предпочтительным решением для цепей средней и высокой сложности, обеспечивая адаптируемые решения для различных сценариев.
Основные параметры
6-слойная печатная платаПараметры ядра: принятие классической симметричной структуры «сигнального слоя сигнала слоя сигнала слоя сигнала слоя», с шириной линии и расстоянием 2,5 млн/2,5 млн, и обычная толщина платы 1,6-2,0 мм, которые можно настроить. Обработка поверхности включает в себя погружение золота, олово, точность контроля импеданса ± 8%, ошибка выравнивания межслойного выравнивания, меньше или равна 75 мкм, что отвечает требованиям проводки средней плотности.
Основные моменты процесса
6-слойная печатная плата использует процесс нажатия ступенчатого нажатия с производственным циклом 10-12 дней. Он достигает базового защиты сигналов через независимую мощность и наземные слои, балансировку производительности и стоимости и подходит для массового производства.
область применения
6-слойные печатные платы широко используются в промышленном управлении (сервоприводы, модули ПЛК), оборудование для связи среднего уровня (оборудование для поддерживающей станции 4G), автомобильная электроника (в автомобильных развлекательных системах) и другие сценарии.
PCB Stackup
4 слоя
Слои печатной платы
4 слоя PCB Stackup
6 слой PCB Stackup
6 слойной печатной платы
6 слоевская плата
6 слоев платы печатной платы