Во многих промышленных областях, таких как аэрокосмическая и автомобильная плата, печатные платы часто подвергаются воздействию суровых сред и сталкиваются с такими проблемами, как температура, влажность и вибрация.Производитель печатной платыНеобходимо принять несколько мер для обеспечения их эффективности и надежности, что имеет большое значение для качества продукции, срока службы и безопасности и стабильности электронных систем.
1, выбор материала: построение краеугольного камня производительности
(1) температурный материал
Высокая температура смягчает и деформирует материалы печатной платы, в то время как низкая температура вызывает хрупкое растрескивание. Производители выбирают тепло - резистентные субстраты, такие как полиимидные субстраты, которые устойчивы к высоким температурам и имеют температуру стекла, превышающая 300 градусов. Холодные материалы используются в чрезвычайно холодной среде и специально обработаны для повышения прочности.
(2) Устойчивая к влаге и коррозия - Устойчивые материалы
Высокая влажность или химически коррозионная среда могут легко привести к тому, что печатная плата станет влажной, короткой - схемой и корродирует металлические слои. Использование влаги - доказательство и коррозию - Устойчивые материалы, такие как процессы обработки поверхности, такие как электрополосный никель и покрытие золота, или органические кремниевые покрытия, для блокировки влаги и химической эрозии.
(3) Материал высокой прочности
При воздействии вибрации печатная плата требует достаточной механической прочности. Выберите High - прочность на прочность, такие как подложки для эпоксидной смолы из стекловолокна, а также проектируйте и изготавливают их с разумной планировкой и подкреплением, такими как добавление арматурных ребра и металлических рам для повышения стабильности.
2, Оптимизация дизайна: повышение сопротивления суровым средам
(1) Горячий дизайн
Тепловая конструкция имеет решающее значение для производительности печатной платы в высокой температуре-. Спланируйте путь рассеивания тепла, установите отверстия для рассеивания тепла, чипсы или металлические печатные платы. Тепло, рассеянная медная фольга вокруг компонента питания подключена к слою заземления и оптимизирован с использованием программного обеспечения для теплового моделирования для предотвращения локального перегрева и поддержания равномерной и стабильной электрической производительности.
(2) Проект анти вибрации
Анти вибрационные меры должны быть приняты из нескольких аспектов. При выкладывании тяжелые компоненты должны быть размещены вблизи точек установки, усиленные упаковкой, оптимизированные по размеру и форме, избегая консольных и острых угловых конструкций. Эластичный удар - Поглощающие материалы должны использоваться между печатной платой и корпусом для буферной вибрации и энергии воздействия.
(3) Дизайн электромагнитной совместимости
Неблагоприятные электромагнитные среды могут легко мешать передаче сигнала печатной платы. Макет отделяет аналоговые и цифровые схемы, чувствительные и мешающие компоненты щитов, разумно планируют слои земли и мощности, обеспечивает целостность грунтового слоя с помощью многослойных плат слоев, снижает электромагнитное излучение и отражение и стабилизирует качество сигнала.
3, Процесс производства: обеспечение качества и надежности
(1) Технология высокой точной обработки
Высокая точная обработка важна. Расширенная технология используется для контроля апертуры, положения и вертикальности буровых отверстий, а также точного контроля концентрации травления, температуры и времени, чтобы обеспечить качество линий и снизить риск сбоев в окружающей среде.
(2) надежный процесс ламинирования
Ламинирование влияет на производительность мульти - печатных плат слоя. Строго контролировать температуру, давление и время, используйте вакуумную помощь для удаления воздуха и летучих веществ, улучшить межслойную адгезию, используйте x - обнаружение лучей для устранения проблемных продуктов и стабилизации механических и электрических характеристик.
(3) Строгий процесс обработки поверхности
Обработка поверхности связана с устойчивостью к влаге и коррозии. В качестве примера приведено строгий контроль над композицией раствора, температуры и других параметров, необходимо строгое управление композицией раствора, температуры и других параметров, чтобы обеспечить качество покрытия, управлять средой процесса, предотвратить загрязнение примесей и обеспечить сварку и надежность электрического соединения.
4, Проверка качества: проверка и повышение производительности
(1) Тестирование на экологическое моделирование
Производитель проводит строгие экологические тестирование имитации. Циклов температуры, влажность, вибрация, шок, тестирование солевого распыления и т. Д. Моделируют фактические суровые условия, всестороннюю оценку надежности производительности, и на рынке запускаются только квалифицированные продукты.
(2) Тестирование и оптимизация электрической производительности
Электрические характеристики печатной платы могут измениться в суровых условиях. В дополнение к рутинному тестированию, моделируйте Real - мониторинг времени и анализ суровых сред, таких как измерение передачи сигнала при высоких температурах, оптимизация процессов проектирования на основе результатов и обеспечение выполнения электрических характеристик.