Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. является одним из ведущих производителей и поставщиков 8-слойных жестких-гибких плат Uniwell в Китае, а также поддерживает индивидуальное обслуживание по низкой цене. Если вы собираетесь купить высококачественную 8-слойную жесткую-гибкую плату Uniwell, добро пожаловать на предложение на нашем заводе.
Физическая 8-слойная жесткая-гибкая плата обеспечивает структурную стабильность жестких печатных плат с гибкими характеристиками гибких FPC, что делает ее высокоточной-прецизионной печатной платой для-электронных сценариев высокого класса. Ниже приводится подробное объяснение соответствующих основных функций и областей применения:
Описание продукта
слои
8-слойная жесткая-гибкая плита
структура
2 слоя гибкие и 6 слоев жесткие.
Ширина трассы, расстояние между трассами
7/4 мил
Паяный мост 4mil
Через панель
Основные характеристики 8-слойной жесткой гибкой плиты
Конструктивные и технологические преимущества
Ламинированная структура содержит как жесткий слой fr-4, так и гибкий слой полиимида (PI), которые стабильно соединены посредством сжатия нетекучего полуотвержденного листа. Он поддерживает высокую-плотность проводки с минимальной шириной линии/расстоянием до 3/3 мил и обеспечивает высокоточное управление импедансом ± 5 Ом, что значительно снижает электромагнитные помехи.
Надежность
Интегрированная конструкция снижает более чем на 60% количество точек отказа внешнего разъема, может выдержать 100 000 испытаний на динамический изгиб и имеет диапазон температурной устойчивости, охватывающий -55–125 градусов. Он может стабильно работать в течение длительного времени в суровых условиях со сложными электромагнитными и высокотемпературными вибрациями.
Возможность оптимизации пространства
Гибкая область обеспечивает трехмерное складывание и проводку-, что позволяет уменьшить размер оборудования примерно на 40 %, а вес — на 30 % по сравнению с традиционными полностью жесткими печатными платами, что идеально адаптируется к проектным требованиям прецизионного оборудования с ограниченным пространством.
Основные области применения
Поле промышленного контроля
Специально оптимизирован для сценариев промышленного управления с высокой стабильностью, подходит для оборудования автоматизации, систем мониторинга электропитания, промышленных шлюзов, логических контроллеров ПЛК и других продуктов, поддерживает низкую кривизну и высокую целостность сигнала в промышленных средах с высокими-температурами и высокой вибрацией.
Область медицинской электроники
Подходит для эндоскопов, кохлеарных имплантатов, портативных медицинских устройств мониторинга/изображения и т. д., соответствует медицинским требованиям к изогнутой проводке на большие расстояния и высокой надежности.
В области связи и информатики
Его можно применять к таким сценариям, как базовые станции связи 5G, оборудование спутниковой связи и высокоскоростные серверы-в центрах обработки данных, поддерживающие высокоскоростную-передачу сигналов и удовлетворяющие потребности в передаче данных с высокой пропускной способностью для облачных вычислений и устройств, связанных с искусственным интеллектом.
В сфере бытовой электроники
Адаптируйтесь к портативным потребительским товарам, требующим трехмерной сборки, таким как шарнирные конструкции мобильных телефонов со складным экраном, умные часы, наушники TWS и т. д., чтобы обеспечить легкий дизайн устройства.
Аэрокосмическая область
Ориентируясь на суровые условия использования высокопроизводительного аэрокосмического оборудования, мы предлагаем высоконадежные и легкие решения для подключения цепей, подходящие для различных типов бортовых прецизионных электронных модулей.
Преимущество гибкой печатной платы
Сокращение времени и затрат на сборку, а также уменьшение ошибок при сборке.
Больше свободы проектирования и гибкости во время установки
Приложения с высокой плотностью размещения и улучшенным воздушным потоком
Повышенное тепловыделение и надежность системы.
Возможность замены нескольких жестких плат или разъемов.
Идеально подходит для динамических или-гибких приложений.
Сложенные FPC идеально подходят для различных конфигураций.
Очистка, металлические детали склонны к ржавчине:
3) Высокое поверхностное натяжение затрудняет очистку небольших зазоров и тщательное удаление остатков ПАВ;
4) Сложность сушки и большой расход энергии;
5) Стоимость оборудования высока, требует наличия очистных сооружений и занимает большую площадь.
02 Технология полуводоочистки
Для полуводяной очистки в основном используются органические растворители и деионизированная вода, а также чистящее средство, состоящее из определенного количества активных веществ и добавок. Этот тип очистки находится между очисткой растворителем и очисткой водой. Эти чистящие средства относятся к органическим растворителям, которые являются легковоспламеняющимися растворителями с высокой температурой вспышки и низкой токсичностью. Они относительно безопасны в использовании, но их необходимо промыть водой, а затем высушить. Добавление от 5% до 20% воды и небольшого количества поверхностно-активных веществ в некоторые чистящие средства не только снижает воспламеняемость, но и облегчает ополаскивание.
Характеристики процесса полуводоочистки:
1) Сильная очищающая способность, способная одновременно удалять как полярные, так и не-полярные загрязняющие вещества, с высокой стойкостью к очистке;
2) При очистке и ополаскивании используются два разных типа средств, причем для ополаскивания обычно используется чистая вода;
3) После полоскания его следует высушить.
Недостатком данной технологии является то, что очистка сточных вод и сточных вод является сложной и нерешенной проблемой.
03 Нет технологии очистки
В процессе сварки используется не очищающий флюс или паяльная паста, а после сварки он сразу поступает в следующий процесс без очистки. Технология, не требующая очистки, в настоящее время является наиболее часто используемой альтернативной технологией, особенно для продуктов мобильной связи, которые в основном используют методы, не требующие очистки, для замены ОРВ. В настоящее время как внутри страны, так и за рубежом разработано множество типов несмываемых паяльных флюсов, например, несмываемый паяльный флюс от компании Beijing Jingying Company.
Неочищающий паяльный флюс можно условно разделить на три категории:
1) Флюс канифольного типа: для пайки оплавлением используется инертная канифоль (RMA), которую можно мыть.
2) Водорастворимый паяльный флюс: после пайки промойте водой.
3) Паяльный флюс с низким содержанием твердых веществ: очистка не требуется. Преимущества технологии без очистки заключаются в упрощении технологического процесса, экономии производственных затрат и уменьшении загрязнения.
В последнее десятилетие широкое использование не очищающих технологий пайки, не очищающих флюсов и не очищающих паяльных паст стало основной особенностью электронной промышленности конца 20-го века. Лучший способ заменить ХФУ – отказаться от очистки.
04 Технология очистки растворителем
Очистка растворителем в основном использует растворимость растворителей для удаления загрязняющих веществ. Требования к оборудованию при очистке растворителем из-за его быстрого испарения и сильной растворимости просты. В зависимости от выбранных чистящих средств их можно разделить на легковоспламеняющиеся чистящие средства и негорючие чистящие средства. Первые в основном включают органические углеводороды и спирты (такие как органические углеводороды, спирты, эфиры гликоля и т. д.), тогда как вторые в основном включают хлорированные углеводороды и фторированные углеводороды (такие как ГХФУ и ГФУ).
горячая этикетка : Схемы Uniwell, 8-слойная жесткая-гибкая плата, Китай, поставщики, производители, фабрика, дешево, по индивидуальному заказу, низкая цена, высокое качество, предложение
